La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme dell’UE in materia di aiuti di Stato, una misura italiana da 1,3 miliardi di € a favore di Silicon Box per la costruzione, a Novara, di un impianto avanzato di confezionamento e di collaudo di semiconduttori. La misura rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e l’autonomia tecnologica dell’Europa nel settore delle tecnologie dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi stabiliti nella comunicazione relativa a una normativa sui chip per l’Europa e con gli orientamenti politici della Commissione europea per il 2024-2029.
La misura prevista dallo Stato italiano
L’Italia ha notificato alla Commissione il suo piano di sostegno al progetto di Silicon Box di creare un nuovo impianto avanzato di confezionamento e collaudo di semiconduttori a Novara, in Italia. Il confezionamento avanzato consente l’integrazione di diversi chip, spesso con funzioni diverse, in un’unica confezione, e di creare un modulo multi-chip o “chiplet”. Questa tecnologia consente al chiplet di funzionare come un unico chip, offrendo migliori prestazioni ed efficienza energetica.
Il nuovo impianto fornirà soluzioni di confezionamento avanzato che integrano chiplet in pannelli (panel-level packaging) anziché in wafer (wafer-level packaging), unitamente a tecniche di integrazione 3D. L’impianto gestirà le principali fasi di fabbricazione, vale a dire l’assemblaggio, il confezionamento e il collaudo di semiconduttori. Si prevede che l’impianto, che dovrebbe funzionare a piena capacità nel 2033, sarà in grado di produrre circa 10 000 pannelli alla settimana.
L’aiuto prenderà la forma di una sovvenzione diretta di importo pari a circa 1,3 miliardi di € a favore di Silicon Box, a sostegno di un investimento totale dell’impresa di 3,2 miliardi di €. Nell’ambito della misura, Silicon Box ha convenuto di:
- garantire che il progetto abbia un impatto più ampio con effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori dell’UE;
- contribuire allo sviluppo della prossima generazione di tecnologie di confezionamento avanzato dell’UE;
- attuare gli ordini classificati come prioritari in caso di problemi di approvvigionamento, in linea con la normativa europea sui chip; e
- sviluppare e realizzare formazioni in materia di istruzione e competenze per aumentare il bacino di forza lavoro qualificata in possesso delle necessarie competenze.
Valutazione della Commissione
La Commissione ha valutato la misura notificata dall’Italia alla luce delle norme dell’UE sugli aiuti di Stato, in particolare dell’articolo 107, paragrafo 3, lettera c), del trattato sul funzionamento dell’UE (“TFUE”), che permette agli Stati membri di concedere aiuti per agevolare lo sviluppo di alcune attività economiche a determinate condizioni, e dei principi enunciati nella comunicazione relativa a una normativa sui chip per l’Europa.
Articoli simili
OpenAI tratta un round da 30 miliardi di dollari: valutazione a 1.400 miliardi
La società di ChatGPT rinvia l'IPO al 2027 e cerca un finanziamento ponte che quasi ne raddoppierebbe il valore rispetto a marzo. Altman: "Inaccettabile rischiare…
“Il nuovo volto dell’avvocatura”: a Brescia tre giorni con Nordio su IA, impresa e diritti sociali
Al via l'Assemblea Nazionale dell'Unione delle Camere Civili: nella prima tavola rotonda si discute sul futuro della professione forense tra innovazione tecnologica, impresa e diritti…
Pagamenti, la PA accelera ma il debito con le imprese sale a 64,2 miliardi
I tempi medi della Pubblica amministrazione scendono a 27,2 giorni, ma lo stock dei debiti commerciali continua ad aumentare. Secondo i dati richiamati dalla CGIA,…
